| HARDWARE 実験編１ |
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| G3チップの取り外し実験！ |
分離前のG3カードの写真、PPC750-233MHzが使われています。 (このカードは、しんちゃんさんより頂きました。ありがとうございます) 
割り箸で作った固定具でチップを固定したところ 
これがヒートガン、強力です！ こいつでチップの上に熱風を浴びせます。  
結果はこんな感じです。 ハンダが溶ければ自然に基板だけ落下すると考えていたんですが、表面張力でくっついているのか取れなくて結局、固定していた割り箸からCPUごと落下して、地面でCPUが分離して取れました。CPU、基板ともにハンダの残骸が残ってしまいました。 
パッドを清掃して処理したあとのチップの裏面です。 これを再度取り付けるのは、やっぱり難しそうです。 おまけ ハンダボールのアップ 、 焦げた割箸 ※懲りずに、次回は金属でちゃんとした固定具作を作ってチャレンジします。 |
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